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800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-08-05
CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOP...
200元
2026-07-25
光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。...
200元
2026-07-23
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
100元
2026-07-07
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
100元
2026-07-02
光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。...
100元
2026-06-17
氧熔棒主要用于高温焊接和切割金属材料。具体用途如下： 1. 焊接：氧熔棒可以用于焊接金属材料，包括钢铁、不锈钢、铜、铝等。它可以提供高温氧化剂氧气，使焊接区域...
6.5元
2026-03-23
氧熔棒是一种常用的焊接工具，它主要用于气体焊接过程中的加热和熔化金属材料。氧熔棒是由高纯度的金属材料制成，通常是钨、钼或钼合金。它具有高熔点、高熔化热和良好的热...
6.5元
2026-03-21
本公司自从生产氧熔棒已积累了丰富的设计，生产经验，并具有一定的生产规模，可以根据用户需求，设计生产各种特殊规格要求的氧熔棒。我公司实力雄厚，重信用、守合同、保证...
6.5元
2026-03-18
固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适...
10元
2024-12-17
固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以1...
10元
2024-12-14
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡...
10元
2024-11-12
SMT中清除误印锡膏的正确方法/锡膏 注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。...
10元
2024-11-10
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之...
10元
2024-11-06
近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。...
10元
2024-11-06
随着光通讯技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，最高可达到99.99999%的水平，但与理论的出货标准99.999999%仍有一定的差距。然而，在实...
10元
2024-11-05
黑河展厅设计_数字展厅设计_黑河校园文化设计【鑫时空展厅设计公司】是从事展览展示、展室设计、展示馆设计、史馆设计、展厅设计、企业展厅设计、陈列馆设计、展陈设计等...
面议
2024-08-02
伊春数字展厅设计_-伊春企业展厅设计-伊春校园文化设计【鑫时空展厅设计公司】是从事展览展示、展室设计、展示馆设计、史馆设计、展厅设计、、陈列馆设计、展陈设计等，...
面议
2024-08-02
暂无图片
凡用普通切割，清理穿孔工艺手段不能解决的问题，熔断棒均可迅速方便的解决。功效可以提高5-6倍以上。熔断棒熔割工件的厚度可达1000mm以上。清理穿孔的厚度，深度...
6.5元
2023-12-16
暂无图片
山东宇豪设计研发的矿用分体式水切割机QSM-4.5-15-BF，可切割厚度在0.1~100mm除钢化玻璃和特殊合金以外的任何材质，取得了“MA”Ⅰ类防爆矿用产品...
13800元
2023-02-08