大为新材料DI清洗9号粉锡膏
发布时间：2026-07-23 00:00
浏览：338 次
区域：天津
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00079779
举报虚假信息
光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping
温馨提示：联系时请说明是在印购网看到的。请注意甄别信息真实性，涉及资金往来请谨慎，谨防上当受骗。
信息咨询 / 留言（0）
发布者信息