固晶锡膏,不易发干，节省材料
发布时间：2024-11-06 00:00
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区域：天津
类别：焊接切割网
10元
信息编号：NO.00079868
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固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性
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