大为新材料高可靠性Type7锡膏
发布时间：2026-07-25 00:00
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区域：天津
类别：焊接切割网
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信息编号：NO.00079890
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CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、Fan-Out、CPO 等封装工艺的焊接材料解决方案。产品覆盖锡膏、助焊剂、助焊膏等，可满足细间距互连、低空洞、高可靠和高洁净度封装需求。适配汽车、
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